VAIO新款筆記本機(jī)身超薄，轉(zhuǎn)軸部分呈"Z"形，可實(shí)現(xiàn)180度旋轉(zhuǎn)。另外，官方還專門(mén)給雙散熱風(fēng)扇一個(gè)特寫(xiě)，顯然這款筆記本將會(huì)有優(yōu)秀的散熱能力，保證筆記本的性能輸出。而且這款筆記本可能還會(huì)采用高密度封裝技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，并且在主板上高密度安置電子元件，控制主板大小。

不出意外的話，這款筆記本將搭載11代英特爾酷睿處理器，CPU、GPU、AI以及IO架構(gòu)全面升級(jí)，因此性能部分也將會(huì)是這次的亮點(diǎn)之一。由于Z系列的特殊地位，所以這次的筆記本新品應(yīng)該會(huì)頗受高端商務(wù)人士喜愛(ài)。