當(dāng)我們臨近Galaxy Unpacked活動(dòng)時(shí)，一次新鮮的泄漏揭示了即將面世的Samsung Galaxy Flip的更多規(guī)格細(xì)節(jié)。該手機(jī)已在Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試資料庫(kù)中發(fā)現(xiàn)。該清單填充了到目前為止尚不知道的更多規(guī)格詳細(xì)信息。

根據(jù)泄露的圖像，三星Galaxy Z Flip(代號(hào)為SM-F700N)將由時(shí)鐘頻率為1.78GHz的八核Snapdragon 855 SoC驅(qū)動(dòng)。出現(xiàn)的模型具有8gig的RAM。是的，它將在基于Android 10的軟件上運(yùn)行，可能對(duì)一個(gè)UI進(jìn)行了調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的硬件設(shè)計(jì)。

資料來(lái)源：Geekbench

該設(shè)備在單核測(cè)試中獲得745分，在多核性能中獲得2,719分。

幾天前，一個(gè)泄漏的視頻讓我們看了看它的折疊機(jī)制。

三星Galaxy Z Flip –首次動(dòng)手視頻pic.twitter.com/4b8Uzt5kRB

-Ben Geskin(@BenGeskin)2020年2月2日

但是，從外觀上看，我們無(wú)法確定它是否具有三星開(kāi)發(fā)的傳聞的超薄玻璃(UTG)層。

與信念相反，Galaxy Z Flip顯然不是第一代Galaxy Fold的繼承者。但是，荷蘭科技網(wǎng)站Galaxy Club的一項(xiàng)最新發(fā)現(xiàn)是，一款名為“ winner2”的新設(shè)備正在研發(fā)中。Psst，“贏家”是OG Fold的代碼句柄。