高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍888。它采用三星5nm制程工藝，擁有更強(qiáng)大的性能，并且集成5G基帶。不得不說(shuō)的是，此次驍龍888的命名就吸引了不少網(wǎng)友的目光，而高通區(qū)董事長(zhǎng)孟樸也在接受記者采訪時(shí)透露，驍龍888的命名確實(shí)跟團(tuán)隊(duì)有關(guān)系，也聽(tīng)取了很多廠商的意見(jiàn)。驍龍888力圖體現(xiàn)高通取得的成績(jī)，希望全球都沾沾的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)。

驍龍888亮點(diǎn)很多，它集成第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60，峰值下行速率7.5Gbps。支持最新Wi-Fi 6E，峰值速率3.6Gbps，并支持4K QAM、4路雙頻并發(fā)等。采用第六代高通AI引擎，算力高達(dá)26TOPS，提升70%。首次支持三ISP，可從三個(gè)不同視角拍攝同時(shí)拍攝多張照片、多段視頻。同時(shí)每秒可處理27億像素，捕捉120FPS、每幀1200萬(wàn)像素的影像。