4月30日消息，據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道，根據(jù)華為目前的晶圓測(cè)試接口，如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來分析，麒麟 985 處理器目前已經(jīng)進(jìn)入了設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)將會(huì)在 Q3 進(jìn)入量產(chǎn)階段。而根據(jù)此前華為的產(chǎn)品路線圖來看，華為 Mate 30 與麒麟 985 處理器的出貨時(shí)間基本吻合，因此，麒麟 985 處理器很有可能會(huì)用在華為 Mate 30 系列上。

麒麟 980 處理器是華為在去年發(fā)布的一個(gè)處理器，其采用的是臺(tái)積電 7nm 制程工藝，集成69億個(gè)晶體管，以及首發(fā)商用 ARM Mali-G76 GPU，這使得性能得到了極大的提升，而此次曝光的麒麟 985 處理器則是麒麟 980 處理器的升級(jí)版，麒麟 985 處理器采用的是加強(qiáng)版臺(tái)積電 7nm 制程工藝，目前尚不清楚麒麟 985處理器是否會(huì)內(nèi)置 5G 模塊。

據(jù)供應(yīng)鏈人員透露的消息顯示，麒麟 985 處理器的封裝將采用 Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP) 制程工藝，考慮到成本以及良品率，華為最終決定由日月光投控負(fù)責(zé)封裝。

本文編輯：陸添智