就設計而言，即將發(fā)布的三星Galaxy Z Flip肯定會引起轟動，但在規(guī)格方面我們可能不會說同樣的話。就在幾天前，真的泄露了可折疊手機背面將配備12MP雙攝像頭設置。2020年看到的結果有些令人失望。同時，我們應該在前端找到10MP傳感器。

展望今天的未來發(fā)展，來自XDA最大的韋恩巴赫開發(fā)者剛剛透露，Galaxy Flip還將增加去年旗艦SoC——高通驍龍855的設備。當然，Galaxy Z Flip上驍龍855 Plus的出現(xiàn)讓我們氣餒，但我們必須考慮到三星使用這款設備已經有相當長的時間了。因此，他們可能更容易堅持使用久經考驗和信任的SD855，而不是用新的SD865替換它。無論哪種方式，CPU都應該搭配256GB內存和3300-3500毫安時電池。

泄密者認為，智能手機還應該在側面配備老式的指紋掃描儀。支持無線和反向無線充電。這意味著你可以給手機本身和其他設備充電，比如TWS耳塞。

不過，更有意思的是Galaxy Z Flip的屏幕尺寸。我們談論的是長寬比為20: 9的6.7英寸大AMOLED面板。然后，顯示屏會涂上“三星超薄玻璃”，所以我們希望看到某種折痕?，F(xiàn)在，我們知道這不是你必須打開的設備的大屏幕尺寸，但它比6.2英寸的摩托羅拉RAZR 2019更大。