智能手機(jī)是信息技術(shù)的一大重要技術(shù)之一，我們現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了智能手機(jī)時(shí)代。智能手機(jī)已滲透了社會(huì)的每個(gè)領(lǐng)域，為人們的生活帶來(lái)了極大的便利，足不出戶就可以知曉世界發(fā)生的一切。這就給大家分析一篇關(guān)于手機(jī)的文章。

希捷在 9 日發(fā)出新聞稿，宣布會(huì)在「Open Compute Project Summit 2016」展出一款 10GB/s 的 PCIe SSD。

希捷將推出新的PCIe SSD固態(tài)硬盤一般來(lái)說(shuō)，目前最快的 SSD 其速度大約在 4GB/s，而 希捷 這次公布的 10GB/s SSD 則是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越它，堪稱世界最快的 SSD。希捷 這款 PCIe SSD 支援 NVMe 協(xié)議，需要 PCIe x16 插槽，但未來(lái)也會(huì)提供 PCIe x8 插槽的版本，但速度則會(huì)從 10GB/s 下降至 6.7GB/s。

兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在這個(gè)夏天正式發(fā)表，主要客群鎖定在開(kāi)源硬件市場(chǎng)(Open Compute Project)。

相比 HBM 一代，HBM 2 繼續(xù)保持1024bit位寬，8個(gè)通道，但容量及速度進(jìn)一步提升，支援2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，速度也翻倍到等效2Gbps，因此 JESD235A 標(biāo)準(zhǔn)的 HBM 記憶體單個(gè)容量分別為2GB、4GB及8GB，帶寬從128GB/s提升到256GB/s。目前 AMD 及 NVIDIA 下代顯卡都會(huì)搭配4組 HBM 記憶體，等效位寬4096bit，總帶寬可達(dá)1024GB/s，也就是 NVIDIA 之前宣傳的TB/s級(jí)別帶寬。

三星雖然沒(méi)有介入 HBM 一代記憶體，但在 HBM 2 記憶體上率先量產(chǎn)，一步到位推出了 4GB HBM2 記憶體，已經(jīng)被 AMD Poalris 以及 NVIDIA 的 Pascal 顯卡選中，而 SK Hynix 最新消息顯示他們的 4GB HBM2 記憶體預(yù)計(jì)在今年Q3季度量產(chǎn)，Q4季度則會(huì)推出容量更大的 8GB HBM2 記憶體。