智能手機(jī)是信息技術(shù)的一大重要技術(shù)之一，我們現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了智能手機(jī)時(shí)代。智能手機(jī)已滲透了社會(huì)的每個(gè)領(lǐng)域，為人們的生活帶來(lái)了極大的便利，足不出戶就可以知曉世界發(fā)生的一切。這就給大家分析一篇關(guān)于手機(jī)的文章。

在iPhone X的缺口竟然是在手機(jī)設(shè)計(jì)中的‘下一件大事’，但未來(lái)(下)大的事情甚至可能不會(huì)出現(xiàn)明顯的肉眼。ARM開(kāi)發(fā)了新的iSIM技術(shù)，該技術(shù)可能最終會(huì)帶來(lái)可信賴但又笨重的SIM卡一去不復(fù)返。

但是現(xiàn)在，隨著它在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中的首次亮相，降低這些期望。這種新的SIM替代品已直接集成到處理器中，因此占用的空間甚至比eSIM還要小得多，eSIM是Google Pixel 2和Apple Watch 3最近使用的令人印象深刻的無(wú)SIM卡技術(shù)，更不用說(shuō)整個(gè)SIM卡插槽了。

從概念上講，iSIM與eSIM并沒(méi)有太大區(qū)別，盡管它的尺寸相比之下是明顯的。與據(jù)說(shuō)小于“平方毫米”的ARM新技術(shù)相比，eSIM占用了手機(jī)內(nèi)部6 x 5mm的空間–制造商可以用來(lái)增加RAM或裝入更大電池的寶貴空間。

使用新的SIM卡

創(chuàng)建iSIM背后的主要?jiǎng)訖C(jī)是為新的硬件創(chuàng)新讓路，考慮到許多IoT設(shè)備的體積很小，任何多余的空間都是一件好事。但是對(duì)該技術(shù)的影響可能(并將可能)深遠(yuǎn)地影響其他產(chǎn)品類別。

首先要想到的是手機(jī)，可穿戴設(shè)備和平板電腦，從硬件角度來(lái)看，這將極大地受益于iSIM技術(shù)。

根據(jù)提供給The Verge的一份聲明，除了為您節(jié)省使用SIM卡煩惱的麻煩之外，消除對(duì)SIM卡的需求還可以為制造商節(jié)省一些錢，這些錢生產(chǎn)成本高昂-顯然每個(gè)制造商都“數(shù)十美分”左右。。這聽(tīng)起來(lái)可能不多，但是在與SIM相關(guān)的硬件上節(jié)省的任何現(xiàn)金都可以分配給更具吸引力的功能。

但是，還有其他優(yōu)勢(shì)，例如將您的聯(lián)系人，運(yùn)營(yíng)商設(shè)置和其他相關(guān)帳戶數(shù)據(jù)安全地存儲(chǔ)在iSIM上，以及通過(guò)擴(kuò)展存儲(chǔ)在云中，這為電話竊賊滲透提供了更大的障礙。

最后，雖然一些電話制造商已經(jīng)找到了制造帶有SIM卡插槽的防水設(shè)備的方法，但是取消手動(dòng)SIM技術(shù)將使未來(lái)的智能手機(jī)對(duì)這些元素更具彈性。

在不久的將來(lái)，我們可能會(huì)看到更多的手機(jī)采用無(wú)SIM卡功能，例如Google Pixel 3和iPhone X2。哎呀，也許我們甚至?xí)吹揭恍㎝WC 2018公告完全放棄了SIM。