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聯(lián)發(fā)科首批搭載5G SoC終端將于明年一季度上市
導(dǎo)讀 7月19日消息 據(jù)騰訊一線報(bào)道，今日，聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科5G SoC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC的終端將于明年
7月19日消息 據(jù)騰訊一線報(bào)道，今日，聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科5G SoC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC的終端將于明年一季度上市。
聯(lián)發(fā)科5G SoC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。
這款5G SoC集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像機(jī)。
