驍龍888移動(dòng)平臺(tái)搭載了今年發(fā)布的X60 5G模組，并且這次集成了5G基帶，兼容全球主要頻段的mmWave和Sub-6網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)5nm的工藝也能帶來更好的電源效率。此外，驍龍888在AI算力、圖形處理能力和游戲性能方面均有明顯提升。目前，已有多家手機(jī)廠商確認(rèn)新機(jī)型將搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。

受新旗艦發(fā)布影響，高通的股票就和新旗艦名字一樣“發(fā)發(fā)發(fā)”。12月1日，高通股價(jià)大漲2.78%，刷新收盤歷史新高，成交額17.91億美元，成交量達(dá)1191股，收盤時(shí)總市值高達(dá)1711億美元，盤后出現(xiàn)輕微下跌。