全新的驍龍888移動平臺正式與我們見面。在這款SoC發(fā)布后，各大手機廠商也紛紛表示將在第一時間推出搭載驍龍888的旗艦機型。

12月2日上午，魅族官方表示，首批搭載高通驍龍888平臺的魅族新品將于2021年春季與大家見面。考慮到2020年魅族的旗艦機型命名為魅族17系列，那么將在明年上市的魅族新旗艦很有可能是魅族18系列。

高通驍龍888采用5nm工藝，CPU由一個2.84GHz Cortex X1核心+三個2.4GHz A78核心+四個.8GHz A55核心組成。同時，驍龍888還集成了Adreno 660 GPU，圖形性能得到進一步增強。在5G方面，驍龍888還集成了5nm制程的驍龍X60基帶，該機帶支持SA/NSA雙模、mmWave毫米波、Sub-6GHz，5G性能表現(xiàn)進一步提升。