大家好，我是小夏，我來為大家解答以上問題。常見的焊接缺陷，焊接缺陷很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、焊接缺陷的分類：

2、①從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機(jī)械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點(diǎn)等其他非焊接缺陷。

3、②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點(diǎn)缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。

4、六大焊接缺陷的形態(tài)及產(chǎn)生機(jī)理：

5、①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。

6、氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規(guī)范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

7、②夾渣：焊后殘留在焊縫中的溶渣，有點(diǎn)狀和條狀之分。產(chǎn)生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大于熔渣的流動速度，當(dāng)熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存于焊道之間和焊道與母材之間。

8、③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結(jié)合的部分；點(diǎn)焊時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分，稱之。

9、未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

10、產(chǎn)生機(jī)理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發(fā)紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當(dāng)或磁偏吹，焊條偏弧等。

11、④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進(jìn)入接頭的根部造成的缺陷。

12、產(chǎn)生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當(dāng)，電弧太長或偏吹（偏?。?/p>

13、⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發(fā)生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區(qū)裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產(chǎn)生的溫度可分為熱裂紋（如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

14、產(chǎn)生機(jī)理：一是冶金因素，另一是力學(xué)因素。冶金因素是由于焊縫產(chǎn)生不同程度的物理與化學(xué)狀態(tài)的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發(fā)生偏析、富集導(dǎo)致的熱裂紋。此外，在熱影響區(qū)金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由于材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學(xué)因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學(xué)因素是由于快熱快冷產(chǎn)生了不均勻的組織區(qū)域，由于熱應(yīng)變不均勻而導(dǎo)至不同區(qū)域產(chǎn)生不同的應(yīng)力聯(lián)系，造成焊接接頭金屬處于復(fù)雜的應(yīng)力--應(yīng)變狀態(tài)。內(nèi)在的熱應(yīng)力、組織應(yīng)力和外加的拘束應(yīng)力，以及應(yīng)力集中相疊加構(gòu)成了導(dǎo)致接頭金屬開裂的力學(xué)條件。

15、⑥形狀缺陷

16、焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態(tài)。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內(nèi)凹）、未焊滿、塌漏等。

17、產(chǎn)生原因：主要是焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

本文到此講解完畢了，希望對大家有幫助。