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解答：

1、 1.RedmiK采用天機雙平臺的消息，前天，Redmi品牌總經(jīng)理陸開始為Redmi K系列“終極大作”預(yù)熱。

2、 此前數(shù)碼博主@數(shù)碼聊站表示，這款K結(jié)尾的作品將于10月發(fā)售。今天博主帶來了Redmi下一代手機K系列的諸多配置信息。

3、 據(jù)博主介紹，目前下一代分系統(tǒng)模型的原型是TSMC M科技的天機/驍龍雙平臺，屏幕是中央單孔的柔性屏。

4、 它采用了10000像素的新大底攝像頭，并有兩種100瓦電池的快充方案。而很多用戶期待的光學(xué)屏下指紋也將回歸。結(jié)合博主之前的消息，這款機型有很大概率是Redmi K系列。

5、 值得一提的是，有網(wǎng)友表示，紅米K系列新大底的主照可能是IMX的變化。

希望通過這篇文章能幫到你，文章到此講解結(jié)束。