華碩目前正在開發(fā)其2019年的下一款旗艦設(shè)備，它將是今年早些時(shí)候發(fā)布的Zenfone 5Z的繼任者。上周早些時(shí)候，出現(xiàn)了一些泄漏，顯示了手機(jī)的虛擬模型，現(xiàn)在，互聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)了一個(gè)新視頻，顯示了手機(jī)的工作模型。

Zenfone 6的新原型具有獨(dú)特的缺口。設(shè)備上的前置攝像頭靠近屏幕的右上角，并有一個(gè)小切口。邊框在頂部和側(cè)面都很細(xì)，但下巴很顯眼。聽筒安裝在頂部小邊框的中間。這款手機(jī)采用弧形設(shè)計(jì)，外觀時(shí)尚。它確實(shí)保留了3.5毫米音頻插孔，并使用USB C型端口。揚(yáng)聲器底部安裝有雙格柵結(jié)構(gòu)。

在手機(jī)的背面，它似乎具有雙攝像頭設(shè)置，并且指紋傳感器位于攝像頭模塊的正下方，并且似乎與攝像頭的設(shè)計(jì)集成在一起。我們需要拭目以待，看看華碩是否真的要實(shí)現(xiàn)這個(gè)原型設(shè)計(jì)，如果可以，用戶將如何接受這種新的奇怪設(shè)計(jì)。

這款手機(jī)定于將于2019年2月25日在巴塞羅那舉行的MWC 2019上發(fā)布。